CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
赌博平台
The-Wynn-Macau-Casino-media@leadersounds.com
买球app
Huambo-customerservice@mixcg.com
南充论坛
Gambling-game-app-contactus@4mystery.com
陆地方舟
欧洲杯竞猜
正规赌博平台
欧洲杯下注
皇冠体育
看道
西安地图
Euro-betting-app-contact@nowwell-jp.com
中国钢笔论坛
英雄联盟lol美服下载
欧洲杯下注
植物大战僵尸Online官方网站
欧洲杯下注
Casinos-in-Macau-feedback@veascom.com
中国台风网
辽宁福彩网
临沂大学招生网
广信担保
长沙生态动物园
扬州旅游网
安心加盟网
互动游戏大全
速度达
江苏卫生人才网
QQ好友恢复
邦德教育
学邦技术
大华网
北方新闻网数字报